A importância de uma boa solda de topo na fabricação do disco do tampo é crucial para garantir uma integridade estrutural proporcionando uma boa qualidade no produto final e agilidade na produção.
Seguir os procedimentos mais adequados de solda é crucial para evitar trincas e parada de produção. A superfície a ser soldada deve ser preparada e os diversos parâmetros de ajustes de solda como chanfro, espaçamento, tensão, corrente e soldador devem ser testados a ajustados para obter a melhor fusão do material.
Segue abaixo uma orientação preliminar que deve ser usado com cautela. Para o melhor resultado as normas técnicas e um especialista da área deve ser consultado para cada projeto.
O chanfro na solda de topo é usado como artificio para aumentar a penetração da solda como efeito secundário ajuda a distribuir as tensões e aumenta a área de contato.
Esses são os tipos de chanfro mais comuns para soldagem de topo:
Chanfro Reto: Usado para chapas mais finas, geralmente até 3mm.
Chanfro em V: Adequado para chapas de espessura média, entre 4mm e 6mm.
Chanfro em X: Utilizado para chapas mais espessas, entre 7mm e 9mm.
Chanfro em K: Recomendado para chapas muito espessas, de 10mm a 12mm.
Essas recomendações podem variar dependendo do processo de soldagem e das especificações do projeto
Existem uma série de fatores que podem causa trincas na solda no processo de conformação de tampo, segue abaixo alguns que podem ser identificados.
Em vermelho esta destacado uma trinca (espaço vazio) com o disco ainda plano, evidenciando a pouca penetração e fusão das partes. A solução é aumentar a penetração da solda, pode ser feito de varias maneiras:
aumentar a corrente (amperagem)
diminuir a velocidade de solda
aumentar o espaçamento entre as chapas
fazer chanfro